Durante o desenvolvimento da placa eletrônica é importante que seus desenvolvedores utilizem métodos preventivos, a fim de assegurar que a manufatura da placa e que a montagem dos componentes na mesma, sejam realizados de maneira eficiente.

Os projetos para manufaturabilidade (DFM - Design for Manufacturing) e para montagem (DFA – Design for Assembly) são uma das principais práticas contidas nesta metodologia. Os princípios destes métodos são utilizados na indústria por meio de diretrizes de projeto, para orientação preventiva do projetista, durante o desenvolvimento do produto. As principais diretrizes envolvendo o desenvolvimento de uma placa eletrônica são:

• Critério de seleção de componentes;
• Requisitos de orientação dos componentes;
• Requisitos de espaçamento de componentes;
• Convenção de nomes e símbolos;
• Requisitos de forma e tamanho da placa de circuito impresso;
• Requisitos para corte de painéis de placa de circuito impresso;
• Padrões de ilhas;
• Requisitos de forma e espaçamento de trilhas;
• Requisitos de área livre para movimentação da placa na linha;
• Requisitos de máscara de solda e silk-screen;
• Requisitos de fiduciais e furos guias;
• Considerações do processo (qualidade dos materiais);
• Considerações do ambiente (temperatura e umidade)

A melhoria na qualidade final do produto, a redução no tempo de lançamento no mercado, o menor tempo para realização do setup, a diminuição dos custos de materiais e produção, o aumento na eficiência da linha e a redução nas interações do design, são alguns dos benefícios obtidos a partir da aplicação dos conceitos de DFM e DFA na manufatura de placas eletrônicas.

Desta maneira, em parceria com a empresa Valor, foi implantado no LABelectron uma sistemática para realizar a análise do projeto de placas eletrônicas utilizando os conceitos de DFM e DFA. Para tanto, é utilizado o software Trilogy, que oferece uma avaliação detalhada do projeto. A Figura 1 apresenta alguns exemplos de defeitos detectados de maneira automática pelo software.

Figura 1 – Alguns exemplos de defeitos detectados pelo software.

Com o intuito de aprimorar as alternativas de análise disponibilizadas pelo SW Trilogy, foi estruturado uma base de regras de DFM e DFA direcionada ao processo de manufatura do LABelectron. Para a elaboração desta base de regras foram consideradas as normas SMC-WP-004, IPC-D-279, IPC-SM-782A, IPC-A-600F, IPC-J-STD-001C, IPC-A-610C, SMEMA 3.1, IPC-7351, IPC-2221.

Ao todo, o software avalia mais de 14.000 regras para os processos de fabricação e montagem da placa eletrônica. A Tabela 1 apresenta alguns exemplos de regras de espaçamento entre componentes criadas para o processo de soldagem no forno de refusão.

Tabela 1 - Regras de espaçamento entre componentes para o processo de soldagem no forno por refusão.

Com o novo método de análise de projeto de placas eletrônicas desenvolvido, o LABelectron disponibiliza uma avaliação mais rápida e eficiente, apresentando um relatório detalhado dos pontos críticos e sugestões de melhorias que devem contemplar a nova versão da placa eletrônica, visando a sua redução de custos e otimização dos processo de fabricação e montagem.

Para maiores informações sobre os métodos de análise DFM e DFA, entrar em contato com:

Engº Saulo Felisberto Longo, engenheiro de desenvolvimento do LABelectron ( Este endereço de e-mail está protegido contra spambots. Você deve habilitar o JavaScript para visualizá-lo. ou 48-3239-3026).

Engª Jane Gaspar Coelho Pinto, coordenadora da área de Engenharia Industrial do LABelectron ( Este endereço de e-mail está protegido contra spambots. Você deve habilitar o JavaScript para visualizá-lo. ou 48-3239-3027).