Ao longo de 2010, o LABelectron recebeu da FINEP e do MCT/SEPIN, recursos da ordem de 6,5 milhões de reais, os quais estão sendo destinados para a operacionalização do upgrade tecnológico de equipamentos para o chão de fábrica, para a melhoria da infraestrutura das equipes de engenharia de produto e processo e para a manutenção do desenvolvimento tecnológico preconizado pelo projeto.EQUIPAMENTOS PARA O CHÃO DE FÁBRICA
O segundo semestre de 2010 foi marcado pelo início da instalação dos novos equipamentos para o LABelectron. Para definição dos melhores equipamentos que atendessem o conceito proposto, foi realizado um intenso processo de seleção, constituído das seguintes principais etapas:
- Pesquisa de fornecedores de equipamentos
- Geração de especificações técnicas
- Troca de informações com fornecedores para especificação detalhada dos equipamentos
- Visitas a usuários dos equipamentos
- Estabelecimento de critérios e pesos para as especificações técnicas
- Comparação entre os equipamentos oferecidos pelos vários fornecedores.
Este criterioso processo resultou em um amplo conjunto de fornecedores selecionados, destacados na figura 01.
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Figura 01 – Principais fornecedores parceiros do LABelectron
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Figura 02 – Processo de reformulação do chão de fábrica e instalação dos novos equipamentos do LABelectron
Em 2011, a nova infraestrutura começa a ser operacionalizada, visando a aplicação dos desenvolvimentos tecnológicos a partir do conceito de NPI (New Product Introduction), que passa a utilizar cada equipamento para validação completa dos parâmetros de processo aplicáveis na montagem das placas eletrônicas. Após a validação dos parâmetros, estes são então transferidos para a Linha de Pequenas Séries (LPS), onde as montagens em pequenos lotes são realizadas.
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Figura 03 – Novo chão de fábrica do LABelectron. Em destaque, Linha de Produção de Pequenas Séries (LPS). Ao fundo, equipamentos da Célula NPI.
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| Figura 04 – Todo o desenvolvimento de uma nova placa eletrônica é realizado utilizando os equipamentos da NPI, como a insersora SIEMENS SIPLACE e a Solda a Onda ERSA, em destaque na figura. | Figura 05 – Após validação na NPI, é realizada a produção em pequenos lotes na LPS. O Sistema Fábrica Visual do LABelectron garante as informações de qualidade e produtividade de cada lote produzido. |
DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO EM 2011
Em 2011, será dada ênfase à aplicação e validação das tecnologias que até o final de 2010 não puderam ser operacionalizadas, que possuem como pré-requisito a instalação completa nos novos equipamentos. Neste sentido, o planejamento do projeto prevê para 2011 as seguintes principais ações:
- Finalização do processo de implementação da infraestrutura para manufatura e para ensaios de inspeção e testes de placas eletrônicas;
- Desenvolvimento de estudos em confiabilidade, com ênfase em ensaios de estresse acelerado (AST) e ensaio de vida altamente acelerado (HALT), para qualificação de processos de montagem de placas eletrônicas;
- Integração dos sistemas PCBA SmartQuality e CEP para pequenas séries (por variável e atributos), visando a adoção dos requisitos e critérios de aceitação das normas IPC no LABelctron;
- Desenvolvimento e aplicação do Sistema de Controle do Chão de Fábrica utilizando tecnologia RFID;
- Upgrade e implantação completa do Sistema Fábrica Visual
- Aplicação das estratégias de manutenção dos novos equipamentos
- Modelamento e estruturação de uma célula de competência em Eco-Design
Para maiores informações sobre o Projeto LABelectron Nucleador, ou caso sua empresa possua demandas em projeto ou montagem de placas eletrônicas em Pequenas Séries, entre em contato com Eng° Thiago Mantovani – Este endereço de e-mail está protegido contra spambots. Você deve habilitar o JavaScript para visualizá-lo. – 48 3954-3003