O treinamento foi dividido em quatro partes:

• Impressão de pasta de solda
• Soldagem por onda e soldagem seletiva
• Soldagem por refusão
• Retrabalho avançado de componentes eletrônicos

Impressão de pasta de solda

Na montagem de placas SMT, o processo de impressão de pasta de solda é o que mais gera defeitos. Por este motivo, o módulo a respeito deste tema foi o mais abrangente. Além de verificar as boas técnicas para o processo, alguns temas foram tratados em detalhe, entre eles: projeto avançado de estêncil, técnicas de inspeção de placa e estêncil simultaneamente, otimização de fiduciais, calibração do equipamento e ajuste rápido de parâmetros. Destaque neste módulo para o sistema único de inspeção das máquinas de impressão de pasta de solda da ERSA utilizando uma câmera tipo LIST (Tecnologia de escaneamento linear – figura 01).

Figura 1 – Imagem mostrando o sistema de inspeção utilizando nas máquinas de impressão de pasta de solda tipo LIST (Tecnologia de escaneamento linear).

Soldagem por onda e soldagem seletiva

O módulo de soldagem por onda e soldagem seletiva foi focado em técnicas para determinar os parâmetros adequados, bem como controle estatístico do processo para minimização dos defeitos. O módulo foi estruturado em: sistema de transporte, aplicação de fluxo, pré-aquecimento e módulo de soldagem. Destaque para o estudo do bocal de soldagem por onda tipo Wörtmann (figura 02), que combina a tradicional onda tipo Lambda com a turbulenta em um único bocal. Este tipo de bocal é ainda pouco comum no Brasil, no entanto seu uso está sendo cada vez maior na Europa.

Figura 2 – Estação de soldagem de uma máquina de solda por onda com um bocal do tipo Wörtmann

Soldagem por refusão

Este módulo foi focado no estudo de técnicas de ajuste rápido dos parâmetros do forno, utilizando o software Autoprofiler, da própria ERSA, que permite tanto a realização de previsões de perfil térmico com bastante precisão, quanto a transferência do perfil para outros fornos. Esta aplicação é de grande importância nos desenvolvimento de NPI, onde é possível desenvolver todos os parâmetros em um equipamento e posteriormente transferi-los ao equipamento do cliente, independente do fabricante ou modelo.

Retrabalho avançado de componentes eletrônicos

O último módulo do treinamento foi focado no retrabalho de placas eletrônicas utilizando a tecnologia de aquecimento com infravermelho, que permite a realização dos processos de retrabalho expondo a placa e os componentes eletrônicos ao mínimo de tensão possível. Estas técnicas estão sendo aplicadas no equipamento ERSA IR/PL 650A, disponível no LABelectron (figura 03).

Figura 3 – Estação de retrabalho tipo IR/PL 650A semelhante à existente no Labelectron.

Com este treinamento avançado, a equipe de pesquisadores do LABelectron passa a utilizar todas as funcionalidades dos seus equipamentos, garantindo confiabilidade e qualidade na montagem de placas eletrônicas.

Caso sua empresa possua demandas relacionadas ao processo de soldagem de componentes eletrônicos, entre em contato com:

• Engº José Carlos Boareto, engenheiro de desenvolvimento do LABelectron ( Este endereço de e-mail está protegido contra spambots. Você deve habilitar o JavaScript para visualizá-lo. ou 48-3954-3029).