Eventech - 2005  


Eventech-LABelectron - realizado no período de 23 a 25 de agosto de 2005
1o Dia: 23 de agosto - terça-feira

Módulo 1: REUNIÕES DE TRABALHO TEMÁTICAS E SETORIAIS

Módulo 2: MESA REDONDA - MECANISMOS DE ALAVANCAGEM TECNOLÓGICA DE EMPRESAS DE ELETRÔNICA NO PAÍS: "LABELECTRON COMO UM MODELO DE REFERÊNCIA".

Apresentação Institucional LABelectron e
Apresentação do Projeto LABelectron Nucleador - Günther Pfeiffer - Fundação CERTI

Apresentação do Programa FUSE da Comunidade Européia - uma referência internacional no suporte às MPE´s em eletrônica e Microeletrônica - Thomas Reichert - TTN Provider/GEMAC - Alemanha

Módulo 3: APRESENTAÇÃO DO APL DE ELETROELETRÔNICA DA GRANDE FLORIANÓPOLIS, ASSINATURA DE CONVÊNIOS E INAUGURAÇÃO DA ENGENHARIA DE PRODUTO DO LABelectron

Clip do EvenTech LABelectron 2005

2o Dia: 24 de agosto - quarta-feira

Módulo 4: II SEMINÁRIO TÉCNICO LABelectron

Tema 1: Eletro-eletrônica na América Latina
A Perspectiva Européia para a Indústria Eletrônica na América Latina - Braz Izaías da Silva Junior -STMicroelectronics;

Tema 2: Tendências Tecnológicas Mundiais em Eletrônica/Microeletrônica
Tendências para o Design de Placas Eletrônicas - Gert Winkler-Univ.Técnica-Ilmenau/Alemanha;
Tendências para a Manufatura Eletrônica-Klaus-Jürgen Wolter-Univ. Dresden/Alemanha;
Tendências em Design de CI's: da Micro- à Nano-eletrônica-Sérgio Bampi-UFRGS/SBMicro

Tema 3: Desafios Tecnológicos atuais para os Produtos com Eletrônica
Compatibilidade Eletromagnética - Adroaldo Raiser/UFSC;
Confiabilidade da eletrônica em produtos eletro-eletrônicos- Wolfgang Biben/CENPRA e Rede TSQC;
Tecnologia Lead Free em Placas Eletrônicas- Klaus-Jürgen Wolter-Univ. Dresden/Alemanha

Tema 4: Investimento e Retorno do Investimento em Tecnologia e Inovação: Cases de Referência
Empresas:
GEMAC/Alemanha;
Rede Brasileira de Tecnologia/Sergipe;
DOCOL Metais Sanitários /Joinville-SC;
CS-ELETRÔNICA/Florianópolis-SC

3o Dia: 25 de agosto - quinta-feira
Módulo 5: Mostra Virtual de Tecnologias e Produtos em Eletrônica
Vantagens da Prototipagem in-house: Carlos Gonzalez - Anacom;
Os Desafios do Projeto de Placas de Circuito Impresso de Alto Desempenho- Walter Santana - HITECH;
Propostas de Ação da FINEP em Microeletrônica - Carlos Alberto Marques Couto - FINEP

Tema 1: "Novas Soluções em Placas Eletrônicas"
New Materials and Technologies for Printed Circuit Boards e
New Technologies and Application with Silicon Polymer Substrates - Gert Winkler-Univ.Técnica-Ilmenau/Alemanha

Tema 2: "Electronics Packaging - Tecnologias Portadoras de Futuro"
Wire Bonding and Flip Chip Technology of DIE's and
Components/Adhesive technology/Biocompatibility of Packages -Klaus-Jürgen Wolter-Univ. Dresden/Alemanha.
     

 

 

 

 
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